银浆清洗解决方案——Finesolve D-200替代易制毒化学品丙酮
浏览次数:18发布时间:2025-06-19在电子材料行业中,清洗银浆常采用丙酮类清洗剂,但丙酮属于易制毒化学品,运输管理均受到限制。并且丙酮沸点和闪点都较低,在常温环境下挥发性强,对员工健康和生产环境都构成重大隐患。本文介绍一位电子材料制造客户通过采用三协化学Finesolve D-200清洗剂,成功实现清洗需求与法规合规的“双赢”。
某电子材料制造企业在电路基板的银浆清洗工序中,长期使用属于丙酮类清洗剂。该清洗剂具备优秀的清洗能力,但由于其属于《易制毒化学品》和《职业病危害因素分类目录》管理对象,企业需执行复杂的作业管理程序,增加了合规负担,并对员工健康带来一定隐患。为此,客户希望更换为不受以上法规管制、且性能相当的安全型清洗剂。
项目 | 内容 |
行业 | 电子材料 |
用途 | 清洗银浆 |
材质 | 电路基板 |
替代前使用溶剂 | 丙酮 |
替代原因 | 《易制毒化学品》管控范围外 《职业病危害因素分类目录》管控范围外 |
在替代产品的选择上,企业提出了两点关键需求:
▪希望使用不属于《易制毒化学品》和《职业病危害因素分类目录》管控范围的清洗剂
▪清洗力和干燥性需不逊于丙酮
三协化学在了解客户需求后,推荐了环保型清洗剂Finesolve D-200。
经过评估后,客户确认其清洗力无问题,干燥性适中,最终决定采用清洗剂作为替代方案。